Desenvolvida para Aplicações Técnicas e Críticas 

Nossa resina epóxi bicomponente é indicada para encapsulamento e proteção de componentes eletrônicos. Com excelente aderência e propriedades de isolação elétrica, ela oferece uma barreira confiável contra:

• Umidade
• Agressões mecânicas
• Tentativas de violação de circuitos sensíveis
  
  
  
  

Principais Características

• Alta rigidez dielétrica e isolação elétrica
• Dureza ajustável para proteção de segredos industriais
• Baixíssima contração durante a cura
• Alta resistência térmica, química e mecânica
• Formulações versáteis: cura rápida ou lenta sob demanda
  
  
  
  

Aplicações Comprovadas

• Alarmes
• Circuitos impressos.
• Sensores elétricos.
• Isoladores.
• Transformadores de baixa e média tensão.
• Chaves e fusíveis de destruição.
• Solenoides
• Anel coletor
  
  
  
  

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